Renesas R7FA6M5BF2CBG#AC0

Name: Renesas R7FA6M5BF2CBG#AC0
Brand: Renesas
SKU: R7FA6M5BF2CBG#AC0

MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 1MB Flash 3.3V 176-Pin LFBGA

$ 6.325

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Renesas	R7FA6M5BF2CBG#AC0	61	1	Tray	10,660	8,320	7,095	6,453	6,453	13h
DigiKey	559-R7FA6M5BF2CBG#AC0-ND	61	1	Tray	10,660	8,320	7,095	6,453	6,453
Future Electronics	R7FA6M5BF2CBG#AC0	0	4	Tray		6,430	6,200	6,200	6,200
Avnet	R7FA6M5BF2CBG#AC0	0	1		10,447	6,405	6,325	6,325	6,325	1d
Farnell	R7FA6M5BF2CBG#AC0	0	200					5,994*	5,994*	14h

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Renesas

Datasheet125 SeitenVor 2 Jahren

Integrated Device Technology

IHS

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 13, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.30 - Jul 28, 2023

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

Bestandsverlauf

3-Monats-Trend:

Restocked

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R7FA6M5BF2CBG#AC0, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

MCU 32-bit ARM Cortex M33 RISC 1MB Flash 3.3V 176-Pin LFBGA

Verical

200MHz Arm Cortex-M33 TrustZone, Highest Integration with Ethernet and CAN FD

Renesas

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RA6M5 CPU, 200MHz, CMOS, PBGA176

IHS

1024KB 2.7V~3.6V ARM Cortex-M33 512KB 200MHz 133 LFBGA-176 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS

Dasenic

Mcu, 32Bit, 200Mhz, Fbga-176 Rohs Compliant: Yes |Renesas R7FA6M5BF2CBG#AC0

Newark

Bilder

Renesas

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

R7FA6M5BF2CBGAC0

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3-Monats-Trend: Restocked

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageBGA

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins176

Number of Terminals176

Technical

ADC Channels (Resolution)26 x 12-bit

Core ArchitectureARM Cortex-M33

DAC Channels (Resolution)2 x 12-bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilyRA

Flash Memory Size8 kB, 1 MB

Frequency200 MHz

InterfaceEthernet, I2C, QSPI, SPI, SSI, UART, USB, USBFS

Max Frequency200 MHz

Max Input Voltage3.6 V

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current143 mA

Max Supply Voltage3.6 V

Memory TypeFLASH

Min Input Voltage2.7 V

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage2.7 V

Number of I2C Channels2

Number of I/Os13

Number of PWM Channels20

Number of SPI Channels2

Number of Timers/Counters17

Number of UART Channels10

Operating Supply Voltage3.3 V

Part GroupRA6M5

PeripheralsWDT

RAM Size512 kB

Part SeriesRA6

Target ApplicationIndustrial automation, AI / Edge computing

Dimensions

Height1.4 mm

Height - Seated (Max)1.4 mm

Length13 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch800 µm

Width13 mm

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Offizielles DatenblattVor 2 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren