Renesas R7FA2A1AB2CBT#AC0

Name: Renesas R7FA2A1AB2CBT#AC0
Brand: Renesas
SKU: R7FA2A1AB2CBT#AC0

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M23 CPU, 48MHz, CMOS, PBGA36

$ 3.458

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Newark	R7FA2A1AB2CBT#AC0	342	1		6,160	4,720	3,960	3,660	3,660
Renesas	R7FA2A1AB2CBT#AC0	198	1	Tray	5,980	4,576	3,841	3,458	3,345	5h
DigiKey	559-R7FA2A1AB2CBT#AC0-ND	198	1	Tray	5,980	4,576	3,841	3,458	3,345
Flip Electronics	R7FA2A1AB2CBT#AC0	1.516								1d
Future Electronics	R7FA2A1AB2CBT#AC0	0	490	Tray				3,340	3,340

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Integrated Device Technology

Datasheet100 SeitenVor 2 Jahren

Datasheet100 SeitenVor 6 Jahren

Upverter

Renesas

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Sep 26, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.11 - Jul 14, 2023

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2020-08-13

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R7FA2A1AB2CBT#AC0, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M23 CPU, 48MHz, CMOS, PBGA36

IHS

32-bit Microcontrollers with 48MHz Arm Cortex-M23 and Integration of 24-bit Sigma-Delta ADC

Renesas

256KB 1.6V~5.5V ARM-M23 32KB 48MHz 22 LFBGA-36 Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS

Fmall Co., Limited

Mcu, 32Bit, 48Mhz, Bga-36 Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation R7FA2A1AB2CBT#AC0

Newark

MCU RA2 ARM CM23 48MHz 256K/32K BGA36

Future Electronics

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 36LFBGA

DigiKey

Bilder

Renesas

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

Aliasnamen für Teilnummern

Dieses Teil ist möglicherweise auch unter diesen alternativen Teilenummern bekannt:

R7FA2A1AB2CBTAC0

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageBGA

MSL3

Number of Pins36

Number of Terminals36

Technical

ADC Channels (Resolution)2 x 24-bit, 5 x 16-bit

Ambient Temperature Range High85 °C

Core ArchitectureARM Cortex-M23

DAC Channels (Resolution)1 x 12-bit, 2 x 8-bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilyRA

Flash Memory Size256 kB

Frequency48 MHz

InterfaceCAN, SPI, USB

Max Frequency48 MHz

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Current28.5 mA

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size256 kB

Memory TypeFLASH

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage1.6 V

Number of A/D Converters2

Number of ADC Channels7

Number of I2C Channels5

Number of I/Os4

Number of Interrupts8

Number of PWM Channels4

Number of SPI Channels1

Number of Timers/Counters4

Number of UART Channels3

Number of USB Channels1

Operating Supply Voltage3.3 V

Part GroupRA2A1

PeripheralsWDT

RAM Size32 kB

Part SeriesRA2

Target ApplicationIndustrial automation, IoT / Wireless

Temperature GradeIndustrial

Dimensions

Height1.4 mm

Height - Seated (Max)1.4 mm

Length5 mm

Pitch800 µm

Terminal Pitch800 µm

Width5 mm

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Offizielles DatenblattVor 2 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren