Renesas R7F7017623AFP-C#BA1

Name: Renesas R7F7017623AFP-C#BA1
Brand: Renesas
SKU: R7F7017623AFP-C#BA1

RH850/F1KM-S2 Series 240MHz 2MB Flash 32-Bit Microcontroller IC LFQFP-100

$ 12.21

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Newark	R7F7017623AFP-C#BA1	152	1		22,620	18,910	16,960	16,200	16,200
Renesas	R7F7017623AFP-C#BA1	340	1	Tray	18,900	15,036	13,011	12,217	12,217	12h
DigiKey	559-R7F7017623AFP-C#BA1-ND	340	1	Tray	18,900	15,036	13,011	12,217	12,217
Verical	R7F7017623AFP-C#BA1	475	1		17,039	13,933	11,548	11,317	11,317
Future Electronics	R7F7017623AFP-C#BA1	0	60	Tray			10,630	10,630	10,630

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Technical Drawing1 SeiteVor 14 Jahren

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Future Electronics

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Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 12, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 1.00 - Sep 15, 2023

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginJapan, Mainland China

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2023-09-22

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R7F7017623AFP-C#BA1, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

RH850/F1KM-S2 Series 240MHz 2MB Flash 32-Bit Microcontroller IC LFQFP-100

Future Electronics

3V~5.5V 240MHz 144 LFQFP-100(14x14) Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) ROHS

Fmall Co., Limited

High-end Automotive Microcontrollers Ideal for Body Applications

Renesas

Mcu, 32Bit, 240Mhz, Lqfp-144 Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation R7F7017623AFP-C#BA1

Newark

32 Bit Microcontroller, RH850, 240 MHz, 2 MB, 144 Pins

Avnet Silica

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP

DigiKey

FLASH 2MB 5.5V 32bit LQFP 1.7mm*22mm

UnikeyIC

Bilder

Renesas

RS APAC

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins144

Technical

Core ArchitectureRH850G3KH2.0

Data Bus Width32 b

Part FamilyRH850

Frequency240 MHz

InterfaceCAN, I2C, LIN, SPI, UART

Max Frequency240 MHz

Max Operating Temperature105 °C

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size2 MB

Memory TypeFLASH

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage3 V

Number of I2C Channels2

Number of SPI Channels6

Number of UART Channels6

Part GroupRH850/F1KM-S2

RAM Size256 kB

Part SeriesRH850/F1x

Dimensions

Height1.7 mm

Length20 mm

Pitch500 µm

Width20 mm

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Offizielles DatenblattVor 2 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSNon-Compliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 13 Jahren