Renesas R5F51306BDFN#30

Name: Renesas R5F51306BDFN#30
Brand: Renesas
SKU: R5F51306BDFN#30

MCU 32-bit RX CISC 256KB Flash 2.5V/3.3V/5V 80-Pin LQFP Tray

$ 2.746

Production

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Renesas	R5F51306BDFN#30	469	1	Tray	4,750	3,606	3,320	2,746	2,610	6h
Verical	R5F51306BDFN#30	545	1		1,949	1,949	1,949	1,949	1,949
DigiKey	R5F51306BDFN#30-ND	469	1	Tray	4,750	3,606	3,320	2,746	2,610
Flip Electronics	R5F51306BDFN#30	2.695								1d
Mouser	968-R5F51306BDFN#30	585	1	Tray	6,470	4,450	4,150	3,100	2,610

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Integrated Device Technology

Datasheet0 SeitenVor 0 Jahren

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Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 11, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version 3.00 - Aug 9, 2018

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

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Lieferkette

Country of OriginJapan, Mainland China

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001

Introduction Date2018-08-03

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas R5F51306BDFN#30, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

MCU 32-bit RX CISC 256KB Flash 2.5V/3.3V/5V 80-Pin LQFP Tray

Verical

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 32MHz, CMOS, PQFP80

IHS

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LFQFP / RX series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 32MHz 256KB (256K x 8) FLASH 80-LFQFP (12x12)

Win Source

Cost-optimized, High Performance 32-bit Microcontroller with Enhanced Touch Key Function and 5V Operation Support

Renesas

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LFQFP

DigiKey

RX130 MCU 256K/32K 80LQFP -40_+8

Heisener Electronics

1.8V~5.5V 32MHz 32KB FLASH 256KB DMA,LVD,POR,PWM,WDT 68 1 1.8V 5.5V 32MHz I2C,LINbus,SCI,SPI 8 x 8 A/D 17x12b,D/A 2x8b 32bit RX QFP

UnikeyIC

MOSFET N-CH 100V 12.8A TO220-3

YIC International

Bilder

Renesas

Augswan

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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Technische Spezifikationen

Physical

Case/PackageLFQFP

MSL3

MountSurface Mount

Number of Pins80

Number of Terminals80

Technical

ADC Channels (Resolution)17-Ch 12-Bit

Core ArchitectureRX

DAC Channels (Resolution)2-Ch 8-Bit

Data Bus Width32 b

EEPROM Memory Size8 kB

Part FamilyRX

Frequency32 MHz

InterfaceI2C, SCI, SPI

Max Frequency20 MHz

Max Operating Temperature85 °C

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size256 kB

Memory TypeFLASH

Min Operating Temperature-40 °C

Min Supply Voltage1.8 V

Number of I/Os69

Operating Supply Voltage2.7 V

Part GroupRX130

PeripheralsPOR, WDT

RAM Size32 kB

Part SeriesRX100

Temperature GradeIndustrial

Dimensions

Height1.7 mm

Height - Seated (Max)1.7 mm

Length12 mm

Pitch500 µm

Terminal Pitch500 µm

Width12 mm

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Offizielles DatenblattVor 7 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

China RoHSCompliant

REACH SVHCYes

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren