Renesas 71256L70DB

Name: Renesas 71256L70DB
Brand: Renesas
SKU: 71256L70DB

IC SRAM 256KBIT 70NS 28CDIP / SRAM Chip Async Single 5V 256K-bit 32K x 8 70ns 28-Pin CDIP Tube

Obsolete

Herstellerseite Datenblatt

Preis und Lagerbestand

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Distributor	SKU		Min	Pkg
Microchip USA	71256L70DB	100	50	Tray			90,000	90,000	90,000	2d
Win Source	WS-71256L70DB	130	1		192,50	166,83	166,83	166,83	166,83	13h
Worldway Electronics	71256L70DB	22.802	7	Tube		26,020	25,223	23,896	23,896	1d
IC Components Ltd.	71256L70DB	2.100			38,900	36,075	33,725	33,725	33,725	2d
YIC International	71256L70DB	2.000			39,049	36,214	33,854	33,854	33,854	4d

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Integrated Device Technology

Datasheet12 SeitenVor 5 Jahren

Datasheet10 SeitenVor 15 Jahren

Renesas

IHS

SHENGYU ELECTRONICS

Arrow Electronics

CAD-Modelle

Pin-Tabelle

Nummer

Kategorie

Anzeigename und Funktionen

Modellinformationen

Beschafft von	Renesas
Veröffentlichungsdatum	Aug 13, 2025
IPC-konform	IPC-7351B
Überarbeitung des Styleguides	Version 1.0 - Nov 1, 2024
Datenblattquelle	Version - Aug 6, 2020

Verifizierung

Auf der Grundlage des Styleguides und des Datenblatts für diesen Teil haben drei unabhängige Experten für Elektrotechnik Folgendes erstellt:

3 Versionen des Symbols und des 2D-Footprints
1 Version des 3D-STEP-Modells (STEP-Format AP-214)
Eine Farbpalettenkonfiguration für einen Hersteller

Alle erstellten Bibliotheksdateien sind unabhängig von der Ebenen-Zuordnung und können einfach Ihrem Design zugeordnet werden.

Die erstellten Symbole und Footprints werden dann anhand der folgenden Prüfungen verglichen:

Symbol

Automatisierte Prüfungen

Teilenummer
Wichtige Parameter
Paketcode
Pin-Namen/-Nummern
Pin-Typen

Manuelle Überprüfungen

Pin-Organisation gemäß Stilrichtlinie

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

IPC-Standard
Siebdruckfreigabe
Courtyard-Überschreitung
Paketübersicht
Polaritätsmarkierung
Überprüfung der Größe und Position des Pads

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

Dimensionsüberprüfung
Einhaltung der Farbpaletten
Einhaltung der Formatvorgaben
Zuordnung der Ausrichtung zum 2D-Footprint
Positionsüberprüfung zum 2D-Footprint

Ein abschließender Verifizierungsprozess wird durchgeführt:

Wenn Symbole und Footprints übereinstimmen: Das Teil wird als ECAD-fähig verifiziert

Wenn Symbole und Footprints nicht übereinstimmen: Ein Senior Electronics Engineer überprüft alle Unterschiede, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Anforderungen des Styleguides und des Datenblatts entspricht.

Lieferkette

Export Control Classification Number (ECCN) Code3A001.a.2.c

Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000

Introduction Date1988-01-01

Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)

Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 2 months ago)

Beschreibungen

Beschreibungen von Renesas 71256L70DB, die von den Distributoren bereitgestellt werden.

IC SRAM 256KBIT 70NS 28CDIP / SRAM Chip Async Single 5V 256K-bit 32K x 8 70ns 28-Pin CDIP Tube

Win Source

Asynchronous Active 3-STATE 2011 (Memory Format) Memory 125C 5.5V 256kb 115mA

Fly-Wing Technology

5.0V 32K x 8 Asynchronous Static RAM

Renesas

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28

IHS

IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28CDIP

Dasenic

IC SRAM 256K PARALLEL 28CERDIP

SHENGYU ELECTRONICS

MOSFET N-CH 80V 120A POWERFLAT

YIC International

Bilder

Renesas

Aliasnamen des Herstellers

Renesas verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. Renesas ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:

Renesas Electronics
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America
RENESA
REN
RENES
RENESAS TECHNOLOGY CORP
RENESAS TECHNOLOGY
Renesas Electronics Corporation
RENESAS ELECTRONICS CORP
RENSAS
RENASAS
Renesas / Intersil
RNS
RENESAS-PB
RENESASTEC
RENESES
Renesas Technology America
Renesas Design Germany GmbH
Renesas / IDT
RENESASE
RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
Renesas Electronics Operations Services Limited
RENEASAS
RENESAS/M

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0 Teile verfügbar

Technische Spezifikationen

Physical

Body MaterialCeramic

Case/PackageCDIP

MSL1

MountThrough Hole

Number of Pins28

Number of Terminals28

Technical

Access Time70 ns

Address Bus Width15 b

Density256 kb

Part Family71256

InterfaceParallel

Max Input Voltage5.5 V

Max Operating Temperature125 °C

Max Supply Current115 mA

Max Supply Voltage5.5 V

Memory Size256 kB

Memory TypeRAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Min Input Voltage4.5 V

Min Operating Temperature-55 °C

Min Supply Voltage4.5 V

Nominal Supply Current115 mA

Number of Circuits1

Number of Ports1

Number of Words32000

Operating Supply Voltage5 V

Package Quantity0

PackagingBulk

Sync/AsyncAsynchronous

Temperature GradeMilitary

Word Size8 b

Dimensions

Height2.67 mm

Height - Seated (Max)5.08 mm

Length37.2 mm

Pitch2.54 mm

Terminal Pitch2.54 mm

Thickness1.65 mm

Width15.24 mm

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Offizielles DatenblattVor 5 Jahren

Compliance

Umweltklassifizierung

Lead FreeContains Lead

Radiation HardeningNo

REACH SVHCNo

RoHSCompliant

Compliance-Erklärungen

Reach Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Conflict Mineral Statement2 SeitenVor 12 Jahren

Renesas 71256L70DB

Preis und Lagerbestand

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SHENGYU ELECTRONICS

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Symbol

Automatisierte Prüfungen

Manuelle Überprüfungen

Fußabdruck

Automatisierte Prüfungen

3D-STEP-Modell

Manuelle Überprüfungen

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