NXP Semiconductors MKL27Z256VLH4
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2014-08-21
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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STMicroelectronicsSTM32F101RCT6TR
Mainstream Access line, ARM Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes Flash, 36 MHz CPU
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKL27Z256VLH4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MCU 32-bit Kinetis KL2x ARM Cortex M0+ RISC 256KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin LQFP
ARM Microcontrollers - MCU Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 256KB Flash, 48MHz, USB, LQFP 64
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MCU, 32BIT, CORTEX-M0+, 48MHZ, LQFP-64; Product Range: KinetisL Family KL2x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 48MHz; Program Memory Size: 256KB; RAM Memory Size: 32KB; No. o
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 256 / RAM Memory Size KB = 32 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / Interfaces = USB / Interfaces = I²S / ADC Channels = 16 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 12 / Number of Programmable I/Os = 50 / Number of Timers/Counters = 6 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = LQFP / Pins = 64 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 10 / Width mm = 10 / Height mm = 1.4 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: -23.23%
CAD-Modelle
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Technical
ADC Channels (Resolution)16-Ch 16-Bit
Ambient Temperature Range High105 °C
Core ArchitectureARM Cortex-M0+
DAC Channels (Resolution)1-Ch 12-Bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size0 B
Frequency48 MHz
InterfaceI2S, IrDA, USB
Max Frequency48 MHz
Max Junction Temperature (Tj)125 °C
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size256 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of A/D Converters1
Number of ADC Channels16
Number of Bits32
Number of I2C Channels2
Number of I/Os50
Number of Programmable I/O50
Number of PWM Channels3
Number of SPI Channels1
Number of Timers/Counters5
Number of UART Channels2
Number of USB Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PackagingCut Tape
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size32 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height1.6 mm
Length10 mm
Terminal Pitch500 µm
Width10 mm
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