NXP Semiconductors MKL26Z128VFT4
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2013-10-14
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKL26Z128VFT4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MCU 32-Bit KL26 ARM Cortex M0+ RISC 128KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 48-Pin QFN Tray
MCU Kinetis KL2x ARM Cortex M0+ 128KB Flash 48-Pin QFN EP
Microcontrollers (MCU); MKL26Z128VFT4; NXP SEMICONDUCTORS; 16 kB; 48 MHz; 36; 128 kB
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M0 CPU, 48MHz, CMOS
32BIT MCU, CORTEX M0+, 48MHZ, 48QFN
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 128 / RAM Memory Size KB = 16 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / Interfaces = USB / Interfaces = I²S / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 12 / Number of Programmable I/Os = 36 / Number of Timers/Counters = 6 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HVQFN / Pins = 48 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 7 / Width mm = 7 / Height mm = 0.9 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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3-Monats-Trend: -52.05%
CAD-Modelle
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFN
MountSurface Mount
Number of Pins48
Number of Terminals48
Weight138.685867 mg
Technical
ADC Channels (Resolution)14-Ch 16-Bit, 16-Ch 16-Bit
Ambient Temperature Range High105 °C
Core ArchitectureARM
DAC Channels (Resolution)1-Ch 12-Bit
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size0 B
Frequency48 MHz
InterfaceI2S, USB
Max Frequency48 MHz
Max Junction Temperature (Tj)125 °C
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current6.8 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size128 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of A/D Converters1
Number of ADC Channels1
Number of I2C Channels2
Number of I/Os36
Number of PWM Channels10
Number of SPI Channels2
Number of Timers/Counters6
Number of UART Channels3
Number of USB Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size16 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height1 mm
Length7 mm
Terminal Pitch500 µm
Width7 mm
Datenblätter und Dokumente
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Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen