NXP Semiconductors MKL17Z32VFM4
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2015-05-29
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMKL02Z32VFM4
MCU 8-bit Kinetis KL02 ARM Cortex M0+ CISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
NXP SemiconductorsMKL05Z32VFM4
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Silicon LabEFM32ZG210F32-QFN32
MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP T/R
MicrochipATSAMD20E15A-MU
MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKL17Z32VFM4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Kinetis KL17: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 8KB SRAM, 32-QFN
MCU 32-bit ARM Cortex M0+ RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V Medical 32-Pin QFN EP Tray
Microcontroller 32-Bit ARM Cortex-M0 32k-byte 48MHz 1.71V to 3.6V 32-Pin QFN
Microcontrollers (MCU); MKL17Z32VFM4; NXP SEMICONDUCTORS; 8 kB; 48 MHz; 28; 32 kB
MCU, 32BIT, CORTEX-M0+, 48MHZ, QFN-32
MCU, 32BIT, CORTEX-M0+, 48MHZ, QFN-32; Product Range: Kinetis L Family KL1x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 48MHz; Program Memory Size: 32KB; RAM Memory Size: 8KB; No. of P
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 32 / RAM Memory Size KB = 8 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Channels = 11 / ADC Resolution bit = 16 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 28 / Number of Timers/Counters = 6 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HUQFN / Pins = 32 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 5 / Width mm = 5 / Height mm = 0.58 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFN
Contact PlatingTin
Number of Terminals32
Technical
ADC Channels (Resolution)11-Ch 16-Bit
Core ArchitectureARM
EEPROM Memory Size0 B
Frequency48 MHz
InterfaceI2S, SMBus
Max Frequency48 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size32 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of I/Os28
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsPOR, WDT
RAM Size8 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)650 µm
Length5 mm
Terminal Pitch500 µm
Width5 mm
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