NXP Semiconductors MKL03Z32VFK4
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2014-07-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
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MCU 32-Bit SAM D10 ARM Cortex M0+ RISC 16KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 24-Pin QFN EP T/R
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MKL03Z32VFK4, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Kinetis KL03: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 32KB Flash, 2KB SRAM, 24-QFN
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MCU, 32BIT, CORTEX-M0+, 48MHZ, QFN-24; Product Range: KinetisL Family KL0x Series Microcontrollers; Architecture: ARM Cortex-M0+; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 48MHz; Program Memory Size: 32KB; RAM Memory Size: 2KB; No. of P
Device Core = ARM® Cortex® M0+ / Data Bus Width bit = 32 / Instruction Set Architecture = RISC / Family Name = Kinetis / Clock Frequency Max. MHz = 48 / Program Memory Type = Flash / Program Memory Size KB = 32 / RAM Memory Size KB = 2 / Interfaces = I²C / Interfaces = SPI / Interfaces = UART / ADC Resolution bit = 12 / DAC Resolution bit = 6 / Number of Programmable I/Os = 22 / Number of Timers/Counters = 4 / Comparators = 1 / Supply Voltage Min. V = 1.71 / Supply Voltage Max. V = 3.6 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Operating Temperature Max. °C = 105 / Package Type = HUQFN / Pins = 24 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-3 / Packaging = Tray / Length mm = 4 / Width mm = 4 / Height mm = 0.65 / Reflow Temperature Max. °C = 260
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageQFN
MountSurface Mount
Number of Pins24
Number of Terminals24
Technical
ADC Channels (Resolution)7-Ch 12-Bit
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency48 MHz
InterfaceI2C, SPI
Max Frequency24 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current6.82 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size32 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of ADC Channels7
Number of I2C Channels1
Number of I/Os22
Number of Programmable I/O22
Number of SPI Channels1
Number of Timers/Counters3
Number of UART Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PackagingCut Tape
PeripheralsBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size2 kB
Schedule B8542310000
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height650 µm
Height - Seated (Max)650 µm
Length4 mm
Terminal Pitch500 µm
Width4 mm
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