NXP Semiconductors MCIMX351AVM4B
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A992.C
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2008-10-20
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Verwandte Teile
NXP SemiconductorsMCIMX353DJQ5C
I.mx35 32-Bit Mpu, Arm1136Jf-S Core, 532Mhz, Mapbga 400 Rohs Compliant: Yes
Beschreibungen
Beschreibungen von NXP Semiconductors MCIMX351AVM4B, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
i.MX35 32-bit MPU, ARM1136JF-S core, 400MHz, MAPBGA 400
SOC i.MX35 ARM1136JF-S 0.09um Automotive 400-Pin MAP-BGA Tray
MPU, IMX35, MEDIA APPS PROC, MAPBGA
IC MPU 32BIT ROMLESS 400MAPBGA
IC MPU I.MX35 400MHZ 400MAPBGA
Applications Processor 400-Pin MAPBGA Tray
USB 2.0 + PHY (2) 400MHz L1/L2 CACHE,ROM,SRAM 1 1.22V 400MHz 16KB 1.8V,2V,2.5V,2.7V,3V,3.3V 1-Wire,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC,SAI,SDHC,SDIO,SPI,SSI,UART 10Mbps,100Mbps 32bit ARM1136JF-S ;VFP MAPBGA-400 17mm*17mm*1.18mm
MPU, IMX35, MEDIA APPS PROC, MAPBGA; Series:i.MX35; Core Size:32bit; Program Memory Size:32 KB; CPU Speed:400MHz; Digital IC Case Style:MAPBGA; No. of Pins:400; Supply Voltage Range:1.22V to 1.47V; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Cache on Chip L1/L2 Memory:160KB; Frequency Typ:400MHz; Interface Type:1-Wire, CAN, I2C, I2S, JTAG, SPI, SSI, UART, USB; Package / Case:MAPBGA; Supply Voltage Max:1.47V; Supply Voltage Min:1.22V; Termination Type:SMD
Aliasnamen des Herstellers
NXP Semiconductors verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. NXP Semiconductors ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageLFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins400
Number of Terminals400
Weight838.692292 mg
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
InterfaceCAN, I2C, I2S, SPI, UART, USB
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.47 V
Memory Size32 kB
Memory TypeL2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.22 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
Temperature GradeIndustrial
TerminationSMD/SMT
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Compliance
Umweltklassifizierung
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Radiation HardeningNo
RatingsAEC-Q100
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Compliance-Erklärungen