ISSI IS61QDB22M18-250M3L
Obsolete
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
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Lieferkette
Country of OriginMainland China, Taiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.b.2.a
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.41
Introduction Date2005-02-22
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 6 months ago)
LTB Date2017-09-30
LTD Date2017-12-31
Verwandte Teile
InfineonCY7C1412KV18-250BZI
Qdr Sram, 2Mx18, 0.45Ns, Cmos, Pbga165 |Cypress Infineon Technologies CY7C1412KV18-250BZI
InfineonCY7C1420KV18-250BZXC
CY7C1420KV18 Series 36 Mb (1 M x 36) 1.7 - 1.9 V DDR II SRAM - FBGA-165
InfineonCY7C1412KV18-250BZXI
CY7C1381D Series 36 Mb (2 M x 18) 250 MHz 2.9 V QDR® II SRAM- FBGA-165
36Mb, QUAD (Burst of 2), Sync SRAM, 1M x 36, 165 Ball FBGA (15x17 mm), RoHS
Beschreibungen
Beschreibungen von ISSI IS61QDB22M18-250M3L, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA
DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165
IC,IS61QDB22M18-250M3L,36MB,QU AD (BURST OF 2), SYNC S <NV
Memory - DDR SRAM, Synchronous 36Mb, 2Mbx18
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
SRAM 36Mb 2Mbx18 250Mhz QUAD Sync SRAM
Aliasnamen des Herstellers
ISSI verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. ISSI ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- ISSI Integrated Silicon Solution Inc
- ICSI
- ISS
- Integrated Silicon Solution Inc
- INTEGRATED SILICON SOLUTION
- Integrated Silicon Solution Inc (ISSI)
- Integrated Silicon Solutions
- INTEGRATED SILICON S
- INTEGRATED SILICON SOLUTION (ISSI)
- INTEGRATED CIRCUIT SOLUTION
- ISSI(Integrated Silicon Solution)
- INTEGRATED SILICON SOLUTIONS (ISSI)
- ISSI INC
- Integrated Circuit Solution Inc
- ISSI/ICSI
- INTEGRATED SILICON SOLUTIONS INC
- INTEGRATED SILICON SOLUTI
- INTEGRATED CIRCUIT SOLUTI
- ISSI/INTEGRATED
- ISSI Integrated Silicon Solut
- ISSI (INTEGRATED SILICON SOLUTIONS)
- ISSI Integrated Silicon
- ISSI (INTEGRATED SILICON SOLU
- Integrated Silicon Solutions Inc(ISSI)
- ISSI/HIT
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins165
Number of Terminals165
Technical
Access Time450 ps
Address Bus Width20 b
Density36 Mb
Frequency250 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency250 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current700 mA
Max Supply Voltage1.89 V
Memory TypeQDR, RAM, SRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Nominal Supply Current700 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Operating Supply Voltage1.8 V
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size18 b
Dimensions
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length17 mm
Terminal Pitch1 mm
Width15 mm
Datenblätter und Dokumente
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