FTDI FT600Q-B-T
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| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
 EE Concierge | SymbolFußabdruck | ||
 SnapEDA | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
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Lieferkette
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.a.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2016-10-17
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von FTDI FT600Q-B-T, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Full Speed/High Speed/Super Speed USB 3.0 to FIFO Bridge USB 2.0/USB 3.0 3.3V Tray 56-Pin QFN EP
Tray S-XQCC-N56 2016 FIFO interface controller 1.65V~3.6V 7mm 625MBps -40C~85C
USB 3.0 to FIFO Bridge, 3.3V, 16kB FIFO, -40 to 85°C, RoHS
FTDI SCT
USB3.0 SUPER-SPEED TO 16 BITS SYNC FIFO, QFN-56.REV B. TRAY
FTDI Chip USB , USB 2.0, USB 3.0, 56
USB Bus Controller, CMOS, QCC56
Interface Bridge, Usb 3.0-Fifo, Qfn-56; Bridge Type:Usb 3.0 To Fifo; Supply Voltage Min:3.6V; Supply Voltage Max:3V; Ic Case/Package:Qfn; No. Of Pins:56Pins; Operating Temperature Min:-40°C; Operating Temperature Max:85°C Rohs Compliant: Yes |FTDI (Future Technology Devices International, Ltd.) FT600Q-B-T
Aliasnamen des Herstellers
FTDI verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. FTDI ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- FTDI Future Technology Devices International Ltd
- FTDI Chip
- FUTURE TECH DEVICES INTER LTD
- Future Technology Devices International
- FUTURE TECHNOLOGY DEVICES
- Future Technology Devices International Ltd
- FTDI(Future Designs)
- FUTURE TECHNOLOGY DE
- FTDI (Future Technology Devices Int
- Future Technology Devices International Limited
- Future Technology Devices (FTDI)
- FTDIFUTURETECHNOLOGYDEVICE
- FTDI BDE
- FutureTechnologyDevicesIntl(FTDI)
- FTDI FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD (VA)
- FTDI (VA)
- FTDI (Future Techn
- FTDILTD
- Future Devices (FTDI Chip)
- FTDI FUTURE TECH DEVICES INC
- Future Technology Device Inter
- FTDI Future Technology Devices International
- FTDI CHIP(Future Technology Devices)
- FTDI Semiconductor
- FTDI FUTURE TECHNOLOGY D
Bestandsverlauf
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Alternative Teile
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Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals56
Technical
Ambient Temperature Range High85 °C
Data Rate625 Mbps
InterfaceUSB
Max Frequency30 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.1 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage900 mV
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1 V
Schedule B8542390000
Temperature GradeIndustrial
USB StandardUSB 3.0
Dimensions
Height900 µm
Height - Seated (Max)900 µm
Length7 mm
Terminal Pitch400 µm
Width7 mm
Datenblätter und Dokumente
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