AMD XCZU5EG-L2FBVB900E
$ 4,011.735
Production
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Nicht autorisierte Händler
Datenblätter und Dokumente
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Lieferkette
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2016-06-03
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCZU5EG-L2FBVB900E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Zynq UltraScale+ RFSoC, Speed Grade-L2, Logic Cells 256K, B900, RoHS
Xilinx SCT
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA784
Programmable SoC, CMOS, PBGA900
Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA General Purpose Engine Low Power 256200 Logic Cells Quad APU Flip-chip with 1mm Ball Pitch 900-Ball FCBGA Tray
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA / Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage742 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage698 mV
Number of Transceivers16
Operating Supply Voltage720 mV
RAM Size2.3 MB
Speed Grade-L2
Dimensions
Height - Seated (Max)2.88 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
Datenblätter und Dokumente
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