AMD XC7K325T-1FBG676C
$ 1,603.75
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3-Monats-Trend: Restocked
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2011-04-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Verwandte Teile
FPGA Kintex-7 Family 406720 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
FPGA Virtex-6 LXT Family 241152 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 784-Pin FC-BGA
XilinxXC6VCX240T-2FFG784C
FPGA Virtex-6 CXT Family 241152 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 784-Pin FC-BGA
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC7K325T-1FBG676C, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
Field Programmable Gate Array, 25475 CLBs, 1098MHz, 326080-Cell, CMOS, PBGA676
Kintex-7 FPGA, 150 HP User I/O, 250 HR User I/O, 16 GTX, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Commerical Grade, FBG676, RoHS
Xilinx SCT
FPGA, KINTEX-7, 400 I/O, FCBGA-676
1.9555664MB 326080 25475 970mV 1.03V FCBGA
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
FPGA $FBG676 KINTEX7325T-1 ROHS
IC AMP CLASS D MONO 6.7W 24WQFN
Fpga, Kintex-7, 400 I/O, Fcbga-676; Fpga Type:-; No. Of Logic Cells:326080Logic Cells; Ic Case/Package:Fcbga; No. Of Pins:676Pins; Speed Grade:1; No.of User I/Os:400I/O S; Process Technology:28Nm (Hkmg); Ic Mounting:Surface Mount Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7K325T-1FBG676C
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: Restocked
CAD-Modelle
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Alternative Teile
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Max Frequency1.098 GHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.03 V
Memory Size1 GB
Memory TypeDDR3
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage970 mV
Number of ADC Channels1
Number of I/Os500
Number of Inputs400
Number of Logic Blocks (LABs)25475
Number of Logic Elements/Cells326080
Number of Outputs400
Number of Registers407600
Number of Transceivers16
Operating Supply Voltage1 V
RAM Size2 MB
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)2.54 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Datenblätter und Dokumente
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