AMD XC3S50A-4FTG256C
$ 15.185
Obsolete
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Lieferkette
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2007-03-16
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Verwandte Teile
FPGA Spartan-6 LX Family 9152 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
Lattice SemiconductorLFXP15E-5FN256C
FPGA LatticeXP Family 15000 Cells 400MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE2-12E-7F256C
FPGA LatticeECP2 Family 12000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE2-12E-6F256C
FPGA LatticeECP2 Family 12000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC3S50A-4FTG256C, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA Spartan-3A Family 50K Gates 1584 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
SPARTAN-3A FPGA Field Programmable Gate Array, 176 CLBs, 50000 Gates, 667MHz, 1584-Cell, CMOS, PBGA256
FPGA, SPARTAN-3A, 50K ELE, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:1584; No. of Gates:50000; No. of Macrocells:1584; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3A; Total RAM Bits:55296; No. of I/O's:144; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.6V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Logic IC Base Number:3S50; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:144; Package / Case:TBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Bestandsverlauf
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Technical
Frequency250 MHz
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Gates50000
Number of I/Os144
Number of Inputs144
Number of Logic Blocks (LABs)176
Number of Logic Elements/Cells1584
Number of Macrocells1584
Number of Outputs112
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size6.8 kB
Speed Grade4
TerminationSMD/SMT
Dimensions
Height1 mm
Height - Seated (Max)1.55 mm
Length17 mm
Terminal Pitch1 mm
Width17 mm
Datenblätter und Dokumente
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