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Bergquist
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Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Thermal Interface Products Insulator, 0.015" Thickness, 28.96x20.57mm, TO-220, Sil-Pad TSP3500/2000
SIL-PAD 1200 .009" 12"X12" SHEET; Insulator Body Material: -; Thermal Conductivity: 1.8W/m.K; Breakdown Voltage Vbr:...
Thermal Pad, Hi Flow 625; Grosor: 0.127Mm; Material Conductivo: -; Conductividad Térmica: 0.8W/M.k; Impedancia...
绝热，导热，Bond Ply 100（5 mil 厚）6" x 6" 片
Bergquist SP400-0.007-00-21 热接口垫
Thermal Interface Products Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=15m, 50cc, Gap Filler TGF1000/1000
| Distributor | SKU | Min | Pkg | Bulk Pricing | Updated | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DigiKey | BER331-ND | 213 | 1 | Box | USD | ||||||||
| Sager Electronics | GF1000-00-15-50CC | 0 | 1 | ||||||||||
| Mouser | 951-GF1000-15-50CC | 144 | 1 | USD |
Thermally Conductive Insulator; Aislante, Material: Pi (Polyimide) Film; Conductividad Térmica: 1.3W/M.k; Tensión...
HI-FLOW 300P .001" 4"X4" SHEET; Insulator Body Material: -; Thermal Conductivity: 1.6W/m.K; Breakdown Voltage Vbr:...
Thermally Conductive Insulator, 150Mm X 150Mm; Aislante, Material: Fibreglass, Silicone Elastomer; Conductividad...
Gap Pad, 2500 S80, .125", 100X100Mm; Aislante, Material: Gap Pad 2500 S80; Conductividad Térmica: 2.7W/M.k; Tensión...