Future Electronics RAM

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DRAM Chip LPDDR4X SDRAM 8Gbits 256M X 32 2.1V 200-Pin FBGA Tray
Herstellerseite
CAD-Modelle
4Gb (256Mbx16) DDR4 1.2V 2400Mbps/pin 96-ball FBGA (7.5x13.5x1.2mm) I-Temp
Herstellerseite
CAD-Modelle
AS4C8Mxx Series 128 Mb (8 M x 16) DDR1 2.7 V 200 MHz SMT SDRAM - TSOPII-66
Herstellerseite
DDR3 8G - (DDP)512M x 16 1.35V I TEMP (-40 -95C)933MHz 1866Mbps/pin 96BALL FBGA
Herstellerseite
DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin FBGA Tray
Herstellerseite
DDR3, 4G, 512M x 8, 1.35V, 78-Ball FBGA, 800 MHz, Commercial Temp - Tray
Herstellerseite
4Gb (256Mbx16) DDR4 1.2V 2666Mbps/pin 96-ball FBGA (7.5x13.5x1.2mm) I-Temp
Herstellerseite
CAD-Modelle
4Gb Mobile DDR4, 128M x 32, 1.8V, 1600MHz, 200 ball FBGA, A TEMP
Herstellerseite
DRAM, DDR4 SDRAM, 8 Gbit, 512M x 16bit, 1.6 GHz, 78 Pins, FBGA
Herstellerseite
DRAM Chip LPDDR4 SDRAM 2Gbits 64M X 32 2.1V 200-Pin FBGA Tray
Herstellerseite