• Elektronische Bauteile
• Elektromechanische Komponenten
• Wärmemanagement
• Kühlkörper
• Advanced Thermal Solutions ATS-PCB1057

Advanced Thermal Solutions ATS-PCB1057 Datenblatt

Heat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO220, 41.2x51x19mm (LxWxH)