Winbond W987D2HBJX7E

Synchronous DRAM, 4MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
NRND

数据表和文档

下载 Winbond W987D2HBJX7E 的数据表和制造商文档。

IHS

Datasheet64 页10 年前

SHENGYU ELECTRONICS

CAD 模型

从我们值得信赖的合作伙伴处下载 Winbond W987D2HBJX7E 符号、封装和 3D STEP 模型。

来源eCADmCAD文件
Ultra Librarian
符号封装
下载
下载 CAD 模型时,合作伙伴网站将在新标签页中打开
从 Octopart 下载 CAD 模型,即表示您同意我们的条款和条件以及隐私政策

供应链

Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

相关零件

128M, 3.3v, SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
128M, 3.3v, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
DRAM Chip DDR2 SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 84-Pin TWBGA
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm

描述

由其分销商提供的 Winbond W987D2HBJX7E 的描述。

Synchronous DRAM, 4MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
DRAM 128Mb LPSDR, x32, 133MHz, 65nm

制造商别名

Winbond 在全球拥有多个品牌,分销商可将其用作替代名称。Winbond 也可称为以下名称:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

零件编号别名

该零件可能有以下备用零件编号:

  • W987D2HBJX-7E