Winbond W632GG6KB-12

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3 Sdram DDR3 Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Obsolete

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IHS

Datasheet159 页9 年前

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供应链

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-02-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2017-12-01
LTD Date2018-03-01

相关零件

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2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V Automotive 96-Pin TW-BGA

描述

由其分销商提供的 Winbond W632GG6KB-12 的描述。

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM DDR3 DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 80LQFP

制造商别名

Winbond 在全球拥有多个品牌,分销商可将其用作替代名称。Winbond 也可称为以下名称:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

零件编号别名

该零件可能有以下备用零件编号:

  • W632GG6KB12