CAD 模型
引脚表
编号
类别
显示名称和功能
模型信息
| 来源 | Renesas |
|---|---|
| 发布日期 | Aug 13, 2025 |
| 符合 IPC 标准 | IPC-7351B |
| 风格指南修订 | 版本 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 数据表来源 | 版本 1.80 - May 13, 2014 |
验证
根据该零件的样式指南和数据表，三位独立的电子工程专家创建了：
- 3 个版本的符号和 2D 封装
- 1 个版本的 3D STEP 模型（STEP 格式 AP-214）
- 制造商调色板配置
所有创建的库文件都与图层映射无关，可轻松映射到设计中。
然后通过以下检查对创建的符号和封装进行比较：
符号
自动检查
- 零件编号
- 关键参数
- 包装代码
- 引脚名称/编号
- 引脚类型
手动检查
- 根据样式指南整理引脚
封装
自动检查
- IPC 标准
- 丝印间隙
- Courtyard 超额
- 包装外形
- 极性标记
- 焊盘尺寸和位置验证
3D STEP 模型
手动检查
- 尺寸验证
- 调色板合规性
- 格式合规性
- 将方向映射到 2D 封装
- 2D 封装位置验证
进行最终验证过程：
如果符号和封装匹配：零件已验证为 ECAD 就绪
如果符号和封装不匹配：高级电子工程师将审查所有差异，确保零件符合样式指南和数据表要求
供应链
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusNOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS (Last Updated: 2 months ago)
相关零件
RenesasR5F563NEDDBG#U0
RX63N Series 2 KB Flash 128 KB RAM 100 MHz 32-Bit Microcontroller - LFBGA-176
STMicroelectronicsSTM32F207IFH6
MCU 32-bit STM32F ARM Cortex M3 RISC 768KB Flash 2.5V/3.3V 201-Pin UFBGA Tray
STMicroelectronicsSTM32F103ZFH6
STM32F103ZFH6,32bit ARM Cortex M3 Microcontroller,72MHz,768 kB Flash,144-Pin BGA
STMicroelectronicsSTM32F103ZFH6TR
MCU 32-bit STM32F ARM Cortex M3 RISC 768 KB Flash 2.5V/3.3V 144-Pin LF-BGA T/R
描述
由其分销商提供的 Renesas R5F563NADDBG#U0 的描述。
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX CPU, 100MHz, CMOS, PBGA176
MCU 32-bit RX63N RX RISC 768KB Flash 3.3V 176-Pin LFBGA Tray
32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFBGA
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176BGA
R5F563N - 32-bit MCUs with Enhan
制造商别名
Renesas 在全球拥有多个品牌，分销商可将其用作替代名称。Renesas 也可称为以下名称：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技术规格
Physical
Case/PackageLFBGA
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins176
Number of Terminals176
Technical
Core ArchitectureRX
Part FamilyRX
Frequency100 MHz
InterfaceCAN, I2C, SCI, SPI
Max Frequency50 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size768 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os134
Number of Timers/Counters26
Number of USB Channels2
Operating Supply Voltage3 V
Oscillator TypeInternal
Part GroupRX63N
PeripheralsPOR
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.4 mm
Length13 mm
Pitch800 µm
Terminal Pitch800 µm
Width13 mm
文档
下载 Renesas R5F563NADDBG#U0 的数据表和制造商文档。
官方数据表12 年前