价格与库存
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | 71V30S55TFG | 63 | 1 | Tray | 17h | |||||||
| DigiKey | 800-3622-ND | 63 | 1 | Tray | ||||||||
| Avnet | 71V30S55TFG | 0 | 280 | 3d | ||||||||
| Microchip USA | 71V30S55TFG | 2,020 | 150 | Tray | 5d | |||||||
| Worldway Electronics | 71V30S55TFG | 22,025 | 7 | Tray | 18h |
CAD 模型
引脚表
编号
类别
显示名称和功能
模型信息
| 来源 | Renesas |
|---|---|
| 发布日期 | Sep 26, 2025 |
| 符合 IPC 标准 | IPC-7351B |
| 风格指南修订 | 版本 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 数据表来源 | 版本 - Jun 24, 2019 |
验证
根据该零件的样式指南和数据表，三位独立的电子工程专家创建了：
- 3 个版本的符号和 2D 封装
- 1 个版本的 3D STEP 模型（STEP 格式 AP-214）
- 制造商调色板配置
所有创建的库文件都与图层映射无关，可轻松映射到设计中。
然后通过以下检查对创建的符号和封装进行比较：
符号
自动检查
- 零件编号
- 关键参数
- 包装代码
- 引脚名称/编号
- 引脚类型
手动检查
- 根据样式指南整理引脚
封装
自动检查
- IPC 标准
- 丝印间隙
- Courtyard 超额
- 包装外形
- 极性标记
- 焊盘尺寸和位置验证
3D STEP 模型
手动检查
- 尺寸验证
- 调色板合规性
- 格式合规性
- 将方向映射到 2D 封装
- 2D 封装位置验证
进行最终验证过程：
如果符号和封装匹配：零件已验证为 ECAD 就绪
如果符号和封装不匹配：高级电子工程师将审查所有差异，确保零件符合样式指南和数据表要求
供应链
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1992-01-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
描述
由其分销商提供的 Renesas 71V30S55TFG 的描述。
8Kb £¨1K x 8£© 1 k x 8 3V 135mA 3.6V Parallel 8bit QFP 10mm*10mm*1.4mm
SRAM Chip Async Dual 3.3V 8K-Bit 1K x 8 55ns 64-Pin TQFP
Asynchronous Active FLAT 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.6V 8kb 135mA
Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64
3V~3.6V 8Kbit TQFP-64(10x10) SRAM ROHS
制造商别名
Renesas 在全球拥有多个品牌，分销商可将其用作替代名称。Renesas 也可称为以下名称：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技术规格
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Technical
Access Time55 ns
Address Bus Width20 b
Density8 kb
Part Family71V30
InterfaceParallel
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current135 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size1 kB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current135 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words1000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
PackagingBulk
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size8 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length10 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Thickness1.4 mm
Width10 mm
文档
下载 Renesas 71V30S55TFG 的数据表和制造商文档。
官方数据表6 年前