价格与库存
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Future Electronics | 70V3579S6BC | 0 | 48 | Tray | ||||||||
| Avnet | 70V3579S6BC | 0 | 48 | 1d | ||||||||
| Microchip USA | 70V3579S6BC | 2,348 | 20 | Tray | 3d | |||||||
| Worldway Electronics | 70V3579S6BC | 15,048 | 7 | Tray | 2d | |||||||
| IC Components Ltd. | 70V3579S6BC | 1,000 | 3d |
CAD 模型
引脚表
编号
类别
显示名称和功能
模型信息
| 来源 | Renesas |
|---|---|
| 发布日期 | Aug 15, 2025 |
| 符合 IPC 标准 | IPC-7351B |
| 风格指南修订 | 版本 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 数据表来源 | 版本 - Aug 2, 2019 |
验证
根据该零件的样式指南和数据表，三位独立的电子工程专家创建了：
- 3 个版本的符号和 2D 封装
- 1 个版本的 3D STEP 模型（STEP 格式 AP-214）
- 制造商调色板配置
所有创建的库文件都与图层映射无关，可轻松映射到设计中。
然后通过以下检查对创建的符号和封装进行比较：
符号
自动检查
- 零件编号
- 关键参数
- 包装代码
- 引脚名称/编号
- 引脚类型
手动检查
- 根据样式指南整理引脚
封装
自动检查
- IPC 标准
- 丝印间隙
- Courtyard 超额
- 包装外形
- 极性标记
- 焊盘尺寸和位置验证
3D STEP 模型
手动检查
- 尺寸验证
- 调色板合规性
- 格式合规性
- 将方向映射到 2D 封装
- 2D 封装位置验证
进行最终验证过程：
如果符号和封装匹配：零件已验证为 ECAD 就绪
如果符号和封装不匹配：高级电子工程师将审查所有差异，确保零件符合样式指南和数据表要求
供应链
Country of OriginPhilippines
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1998-12-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
描述
由其分销商提供的 Renesas 70V3579S6BC 的描述。
1.125Mb £¨32K x 36£© 32 k x 36 3.15V 310mA 3.45V 133MHz Parallel BGA-256 17mm*17mm*1.4mm
32K × 36 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined, Interleaved I/O's
SRAM Chip Sync Dual 3.3V 1.125M-Bit 32K x 36 6ns 256-Pin CABGA
Synchronous Active BALL 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.45V 1.1Mb 310mA
Multi-Port SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PBGA256
IC SRAM 1.125M PARALLEL 256CABGA
IC SRAM 1.125MBIT PAR 256CABGA
制造商别名
Renesas 在全球拥有多个品牌，分销商可将其用作替代名称。Renesas 也可称为以下名称：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技术规格
Physical
Case/PackageBGA
MSL4
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Technical
Access Time6 ns
Address Bus Width30 b
Density1.1 Mb
Part Family70V3579
Frequency83 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency83 MHz
Max Input Voltage3.45 V
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current310 mA
Max Supply Voltage3.45 V
Memory Size1 MB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Input Voltage3.15 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.15 V
Nominal Supply Current310 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words32000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size36 b
Dimensions
Height1.4 mm
Length17 mm
Pitch1 mm
Terminal Pitch1 mm
Thickness1.4 mm
Width17 mm
文档
下载 Renesas 70V3579S6BC 的数据表和制造商文档。
官方数据表6 年前