Winbond W63AH6NBVABI
$ 9.307
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| FONTE | eCAD | mCAD | ARQUIVOS |
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 Component Search Engine | SímboloPegada | 3D | Baixar |
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Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2019-05-30
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Descrições
Descrições de Winbond W63AH6NBVABI fornecidas pelos seus distribuidores.
DRAM 1Gb LPDDR3, x16, 800MHz, Industrial Temp
LPDDR3 DRAM, 64MX16, CMOS, PBGA178
IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
LPDDR3 DRAM Chip
Nomes alternativos do fabricante
Winbond possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Winbond também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Especificações técnicas
Physical
Number of Terminals178
Technical
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current36 mA
Max Supply Voltage1.3 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.2 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width11 mm
Fichas técnicas e documentos
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