Winbond W632GU6KB12I

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3L Sdram DDR3L Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Production

Preço e estoque

Fichas técnicas e documentos

Baixe as fichas de dados e a documentação do fabricante para Winbond W632GU6KB12I.

IHS

Datasheet160 páginas9 anos atrás

Cadeia de suprimentos

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

Peças relacionadas

DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 , 10.5mm*8mm*960¦Ìm
R-PBGA-B96 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.014A
Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory 0C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 128M x 16 20ns
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

Descrições

Descrições de Winbond W632GU6KB12I fornecidas pelos seus distribuidores.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM DDR3L DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.019A
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V

Nomes alternativos do fabricante

Winbond possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Winbond também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Números alternativos de peça

Esta peça pode ser conhecida por estes números alternativos de peça:

  • W632GU6KB-12I