Preço e estoque
Distribuidores autorizados
Distribuidores de estoque não autorizados
Revendedores não autorizados
Fichas técnicas e documentos
Baixe as fichas de dados e a documentação do fabricante para Winbond W631GU8MB09I.
Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2017-12-01
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2021-03-29
LTD Date2021-06-28
Descrições
Descrições de Winbond W631GU8MB09I fornecidas pelos seus distribuidores.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DDR3L DRAM, 128MX8, CMOS, PBGA78
IC SDRAM 1GB X8 1066MHZ 78WBGA
IC DRAM 1GBIT SSTL 15 78VFBGA
Nomes alternativos do fabricante
Winbond possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Winbond também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Especificações técnicas
Physical
Number of Terminals78
Technical
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.45 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.283 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.35 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length10.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Fichas técnicas e documentos
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