Winbond W29N02GZBIBA
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SLC NAND Flash Parallel 3.3V 1G-bit 128M x 8 63-Pin VFBGA Tray / IC FLASH 1GBIT 20NS 63VFBGA
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IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA / SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 256M x 8 63-Pin VFBGA Tray
InfineonS34ML01G100BHI003
SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 1Gbit 128M x 8bit 20ns 63-Pin BGA T/R
Descrições
Descrições de Winbond W29N02GZBIBA fornecidas pelos seus distribuidores.
SLC NAND Flash Parallel 1.8V 2G-bit 256M x 8 30ns 63-Pin VFBGA Automotive AEC-Q100
Surface Mount Tray 256MX8 FLASH - NAND (SLC) ic memory 35ns 9mm 2147483648bit 1.7V
Winbond 2Gbit SLC NAND, , VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
Nomes alternativos do fabricante
Winbond possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Winbond também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Especificações técnicas
Physical
Number of Pins63
Number of Terminals63
Technical
InterfaceParallel, Serial
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm
Fichas técnicas e documentos
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