NXP Semiconductors MPC555LFCZP40
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Obsolete
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Cadeia de suprimentos
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date1997-09-16
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Peças relacionadas
NXP SemiconductorsMPC555LFMVR40
Mpc500 32-Bit Mcu, Powerpc Core, 448Kb Flash, 40Mhz, Pbga 272 Rohs Compliant: Yes
NXP SemiconductorsMPC555LFMZP40
Mpc500 32-Bit Mcu, Powerpc Core, 448Kb Flash, 40Mhz, Pbga 272 Rohs Compliant: No
NXP SemiconductorsSPC5644AF0MMG1
NXP 32-bit MCU, Power Arch, 4MB Flash, 150MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, MAPBGA 208
Descrições
Descrições de NXP Semiconductors MPC555LFCZP40 fornecidas pelos seus distribuidores.
PowerPC MPC5xx Microcontroller IC 32-Bit 40MHz 448KB (448K x 8) FLASH 272-PBGA (27x27)
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 448KB Flash 3.3V/5V 272-Pin BGA Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, MPC500 CPU, 40MHz, HCMOS, PBGA272
2.7V~5.5V 40MHz 26KB FLASH 448KB POR,PWM,WDT 101 1 3.3V 5.5V 40MHz CANbus,EBI,EMI,SCI,SPI,UART,USART A/D 32x10b 32bit PowerPC BGA 27mm*27mm*1.95mm
Product Range:-; Architecture:power Architecture; No. Of Bits:32Bit; Cpu Speed:40Mhz; Program Memory Size:448Kb; Ram Memory Size:26Kb; No. Of Pins:272Pins; Mcu Case Style:bga; No. Of I/o S:101I/o S; Supply Voltage Min:3V Rohs Compliant: No
Nomes alternativos do fabricante
NXP Semiconductors possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. NXP Semiconductors também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: +0.00%
Modelos CAD
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Peças alternativas
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins272
Number of Terminals272
Weight2.615102 g
Technical
Access Time40 µs
ADC Channels (Resolution)32-Ch 10-Bit
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
EEPROM Memory Size0 B
Frequency40 MHz
InterfaceCAN, SPI
Max Frequency20 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current22 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size448 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3 V
Number of I/Os4
Number of Programmable I/O101
Number of Timers/Counters3
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeExternal
PackagingBulk
PeripheralsPOR, PWM, WDT
RAM Size26 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.65 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width27 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeContains Lead
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Declarações de conformidade