Molex 78556-5061
$ 24.3
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Fichas técnicas e documentos
Baixe as fichas de dados e a documentação do fabricante para Molex 78556-5061.
Cadeia de suprimentos
Country of OriginSG
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 5 years ago)
Descrições
Descrições de Molex 78556-5061 fornecidas pelos seus distribuidores.
Card Edge Connector, 240 Contact(s), 2 Row(s), Straight, 0.039 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Natural Insulator
Cross Referenced to MOLEX - Part MOL78556-5061
1mm DDR3 LSP PF Vt LLLCR .76AuLF 240Ckt
1.00mm Pitch Aerodynamic DDR3 DIMM Socket, Low Profile, Vertical, Press-Fit, Natural Housing and Latches, 0.76µm Gold (Au Plating, 3.00mm PCB Thickness, 240 Circuits, Lead-Free
Nomes alternativos do fabricante
Molex possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. Molex também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MOLEX INC
- MOL
- MLX
- Molex LLC
- Molex Connector Corporation
- MOLE
- MOLX
- MOLEX INCORPORATED
- MOLEX ELECTRONICS
- MOLEX CONNECTOR CORP
- MOLEX HONG KONG CHINA LTD
- MOLEX INTERCONNECT GMBH
- Molex / FCT
- MXA
- Molex Taiwan Ltd
- Molex - Oplink Communications LLC
- MOLEX-ETC
- MOLEX PREMISE NETWORK
- MOLEX GMBH
- MOLEX INDUSTRIAL HDC
- MOELX
- MOLEX INDUSTRIAL
- MOLEX ELEKTRONIK GMBH
- MOLEX INTERCONNECT
- MOLEX CONNECTOR
- Molex, LLC
Histórico de estoque
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Modelos CAD
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Peças alternativas
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Especificações técnicas
Physical
Contact PlatingGold
MaterialNylon
PlatingTin
Technical
Contact Resistance10 mΩ
Current Rating1 A
Insulation Resistance1 MΩ
Max Operating Temperature85 °C
Min Operating Temperature-55 °C
Number of Circuits240
Number of Positions240
Number of Rows4
OrientationStraight
Plating Thickness762 nm
TerminationSolder
Dimensions
Pitch990.6 µm
Terminal Pitch2.0066 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
ELVCompliant
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Declarações de conformidade