CTS Components BDN09-3CB/A01
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27 x 27 x 18mm 20.3 C/W Thermal Resistance Peel-Stick Assembly PIN FIN Heat Sink
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BGA 23.4 C/W Thermal Resistance 23 x 23 x 18 mm Black Anodized Heatsink
Descrições
Descrições de CTS Components BDN09-3CB/A01 fornecidas pelos seus distribuidores.
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9¡ãC/W Black Anodized
Heat Sink, 26.9ohm, Extruded, Pin Fin Array, Omnidirect, Aluminum, Anodized
Type: Top mount / Shape: Square Pin fin / Length: 0.91 /
Peel And Stick Black Anodized Heat Dissipator
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Nomes alternativos do fabricante
CTS Components possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. CTS Components também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- CTS
- CTS CORPORATION
- CTS CORP
- CTS Electrocomponents
- CTS-Frequency Controls
- CTS Electronic Components
- CTS Resistor Products
- CTS Thermal Management Products
- CTS Electronics
- CTB
- CTS Corporation Resistor/Electrocomponents
- CTS Wireless Components Inc
- CTS-Micro Division
- CTS CORPORAT
- CTS-Automotive Div
- CTS ELECTROCOMPONENTS (VA)
- CTS-FREQUENCY CONTROLS (VA)
- cts electronic
- CTS RESISTOR PRODUCTS (VA)
- CTS SINGAPORE PTE LTD
- CTS ELECTRONIC COMPONETS
- cts resistor/electrocompo
- CTS MICROELECT
- CTS Corporation Resistor
- CTS ELECTRO COMPONE
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Especificações técnicas
Physical
ColorBlack
MaterialAluminium, Anodized
MountAdhesive
Package CooledASIC
ShapeFins, Square
Technical
Natural Thermal Resistance26.9 °C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow (100 LFM)9.6 °C/W
TypePassive
Dimensions
Depth23.114 mm
Height9.02 mm
Height Off Base9.017 mm
Length23.11 mm
Thickness2.29 mm
Width23.11 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant