AMD XCVE2302-2LLESFVA784
$ 5,779.35
Production
Preço e estoque
Distribuidores autorizados
Distribuidores de estoque não autorizados
Revendedores não autorizados
Fichas técnicas e documentos
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Cadeia de suprimentos
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-06-08
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Descrições
Descrições de AMD XCVE2302-2LLESFVA784 fornecidas pelos seus distribuidores.
SoC FPGA XCVE2302-2LLESFVA784
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 784; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Package Body Material: PLASTIC/EPOXY;
SoC, CMOS, PBGA784
Nomes alternativos do fabricante
AMD possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. AMD também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals784
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage724 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage676 mV
Operating Supply Voltage700 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.66 mm
Length23 mm
Terminal Pitch800 µm
Width23 mm
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