AMD XC7Z100-2FFG900I
$ 3,555.04
Production
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Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: -100%
Modelos CAD
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Peças alternativas
0 peça disponível
Fichas técnicas e documentos
Baixe as fichas de dados e a documentação do fabricante para AMD XC7Z100-2FFG900I.
Ficha técnica oficial6 anos atrás
Modelos CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | ARQUIVOS |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SímboloPegada | 3D | Baixar |
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Cadeia de suprimentos
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2013-03-14
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Descrições
Descrições de AMD XC7Z100-2FFG900I fornecidas pelos seus distribuidores.
ARM-ASeries 800MHz 212 FCBGA-900 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
FPGA SOC, 34675 CLBS, 444000-Cell, PBGA900
PSOC, ARM CORTEX-A9, 800MHZ, FCBGA-900
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
MPU XC7Z100 32-Bit 1000MHz 900-Pin FFG
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
Psoc, Arm Cortex-A9, 800Mhz, Fcbga-900; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:800Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Fcbga; No. Of Pins:900Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Fcbga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z100-2FFG900I
Nomes alternativos do fabricante
AMD possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. AMD também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: -100%
Modelos CAD
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Peças alternativas
0 peça disponível
Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins900
Number of Terminals900
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency800 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency1 GHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.03 V
Memory Size512 kB
Memory TypeDDR3
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of I/Os400
Number of Inputs490
Number of Logic Blocks (LABs)34675
Number of Logic Elements/Cells444000
Number of Outputs490
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Dimensions
Height3.35 mm
Height - Seated (Max)3.24 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Fichas técnicas e documentos
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