AMD XC7Z045-1FFG900C
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| FONTE | eCAD | mCAD | ARQUIVOS |
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Cadeia de suprimentos
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2012-09-19
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Peças relacionadas
FPGA Kintex-7 Family 162240 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
Artix-7 FPGA, 400 User I/Os, 8 GTP, 676-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, FBG676, RoHS
MicrochipM2GL150T-1FCG1152
M2GL Series 5000 kb RAM 574 I/O IGLOO2 & SmartFusion2 SoC FPGA - FPBGA-1152
Descrições
Descrições de AMD XC7Z045-1FFG900C fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 667MHz 1.2V/3.3V 900-Pin FC-BGA
FPGA SOC, 27325 CLBS, 350000-Cell, PBGA900
PSOC, ARM CORTEX-A9, 667MHZ, FCBGA-900
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
IC EEPROM 128KBIT SPI 20MHZ 8SO
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA / Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC series Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 667MHz 900-FCBGA (31x31)
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Fcbga-900; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Fcbga; No. Of Pins:900Pins; Mpu Family:Zynq; Mpu Series:7000; Automotiverohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z045-1FFG900C
Nomes alternativos do fabricante
AMD possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. AMD também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: -50.00%
Modelos CAD
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins900
Number of Terminals900
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Memory TypeROMless
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of I/Os130
Number of Inputs490
Number of Logic Blocks (LABs)27325
Number of Logic Elements/Cells350000
Number of Outputs490
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)3.24 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
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