AMD XC7Z020-1CLG484I
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| FONTE | eCAD | mCAD | ARQUIVOS |
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Cadeia de suprimentos
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2012-05-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Peças relacionadas
256KB ARM-ASeries 766MHz CSPBGA-484 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
MicrochipA2F200M3F-1FGG484
FPGA SmartFusion 200K Gates 2000 Cells 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 484-Pin FBGA
MicrochipA2F200M3F-FG484I
FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA
Descrições
Descrições de AMD XC7Z020-1CLG484I fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 667MHz 1.2V/3.3V 484-Pin CSBGA
BGA-484 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
FPGA SOC, 6650 CLBS, 85000-Cell, PBGA484
PSOC, ARM CORTEX-A9, 667MHZ, BGA-484
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 484BGA
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
MPU, 667MHz, 256KB SRAM, DMA, Dual ARM Cortex-A9 MPCore, CoreSight, BGA-484, CANbus, EBI, Ethernet, I2C, SD, SPI, UART, USB OTG, SMD, 19mm × 19mm × 1.47mm
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Bga-484; Product Range:Zynq Family 7000 Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Bga; No. Of Pins:484Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Bga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z020-1CLG484I
Nomes alternativos do fabricante
AMD possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. AMD também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Histórico de estoque
Tendência de 3 meses: -100%
Modelos CAD
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Especificações técnicas
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins484
Number of Terminals484
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.03 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of I/Os130
Number of Inputs228
Number of Logic Blocks (LABs)6650
Number of Logic Elements/Cells85000
Number of Outputs228
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length19 mm
Terminal Pitch800 µm
Width19 mm
Fichas técnicas e documentos
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Conformidade
Classificação ambiental
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant