Preço e estoque
Distribuidores autorizados
Distribuidores de estoque não autorizados
Revendedores não autorizados
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Component Stockers USA | ALXG900EEYJ2VH C3 | 501 | >1wk |
Fichas técnicas e documentos
Baixe as fichas de dados e a documentação do fabricante para AMD ALXG900EEYJ2VH C3.
Descrições
Descrições de AMD ALXG900EEYJ2VH C3 fornecidas pelos seus distribuidores.
MPU Geode LX 32-Bit 600MHz 3.3V 481-Pin TEPBGA
IC 1.40V 32-Bit 400MHz PBGA-481
LX900 E32 Geode TDP 5.1W non EEPROM
Nomes alternativos do fabricante
AMD possui diversas marcas em todo o mundo que os distribuidores podem usar como nomes alternativos. AMD também pode ser conhecido(a) pelos seguintes nomes:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Especificações técnicas
Physical
Case/Package600
MountSurface Mount
Technical
Data Bus Width32 b
Max Frequency600 MHz
Max Operating Temperature80 °C
Memory TypeROMless
Min Operating Temperature0 °C
Operating Supply Voltage1.4 V
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