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AIM Electronics
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Metals SAC305-M8-T4-500GR JAR Solder Paste, No Clean, Lead Free, SAC305, 88.5 %, T4, 500g Jar, 38 Micron Series
Fastcore 2.5% Activated Rosin Solder; SNC100C; Lead Free; .050
Flux Thinner; 5 Gallon (18.9 Liters); For Water-Soluble; No-Clean; & RMA fluxes
Rosin Core Solder; 63/37; .020 Dia.
Underfill FF35; 30cc; for Capillary Flow for Flip Chip; CSP; BGA and MICRO-BGA
NC257; No-clean; Type 3; 88.5% Metal; SAC305; 500G Jar
Connector, 75 Ohms, RG-59, RG-62 Lon, Bnc, Gold, Plug, Zinc, Brass, Teflon