Winbond W632GU6KB12I

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3L Sdram DDR3L Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Production

데이터시트 및 문서

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IHS

Datasheet160 페이지9년 전

공급망

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

관련 부품

DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 , 10.5mm*8mm*960¦Ìm
R-PBGA-B96 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.014A
Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory 0C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 128M x 16 20ns
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

설명

유통업체에서 제공한 Winbond W632GU6KB12I에 대한 설명입니다.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM DDR3L DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.019A
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V

제조업체 별칭

Winbond에는 유통업체가 대체하여 사용할 수 있는 전 세계 여러 브랜드가 있습니다. Winbond는 다음 이름으로도 알려져 있습니다:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

부품 번호 별칭

이 부품은 다음과 같은 대체 부품 번호로 알려져 있을 수 있습니다.

  • W632GU6KB-12I