Winbond W632GG6KB-11

DDR3 Dram, 128MX16, 0.195NS, Cmos, PBGA96
Obsolete

데이터시트 및 문서

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IHS

Datasheet159 페이지9년 전

CAD 모델

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공급망

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-02-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2017-12-01
LTD Date2018-03-01

관련 부품

2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.425V 55mA 1.575V 1.066GHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm*800¦Ìm
2Gb (256M x 8) 256Mx8 1.283V 108mA 1.45V 933MHz Parallel 8bit BGA 10.5mm*8mm*960¦Ìm
2G, 1.5V, DDR3, 128Mx16, 1600MT/s @ 11-11-11, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
2G, 1.35V, DDR3L, 256Mx8, 1333MT/s @ 9-9-9, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS

설명

유통업체에서 제공한 Winbond W632GG6KB-11에 대한 설명입니다.

DDR3 DRAM, 128MX16, 0.195ns, CMOS, PBGA96
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DSBGA

제조업체 별칭

Winbond에는 유통업체가 대체하여 사용할 수 있는 전 세계 여러 브랜드가 있습니다. Winbond는 다음 이름으로도 알려져 있습니다:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp