CAD 모델
핀 테이블
번호
카테고리
디스플레이 이름 및 기능
모델 정보
| 출처: | Renesas |
|---|---|
| 출시 날짜 | Aug 15, 2025 |
| IPC 규격 준수 | IPC-7351B |
| 스타일 가이드 개정판 | 버전 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 데이터시트 출처 | 버전 - Nov 4, 2019 |
검증
이 부품의 스타일 가이드와 데이터시트를 기반으로 세 명의 독립적인 전자 공학 전문가가 다음을 만들었습니다.
- 심볼 및 2D 풋프린트 3가지 버전
- 3D STEP 모델 1가지 버전(STEP 형식 AP-214)
- 제조업체를 위한 색상 팔레트 구성
생성된 모든 라이브러리 파일은 레이어 매핑에 구애받지 않으며 설계에 쉽게 매핑할 수 있습니다.
생성된 심볼과 풋프린트는 다음 검사를 사용하여 비교됩니다.
심벌
자동화된 검사
- 부품 번호
- 주요 매개변수
- 패키지 코드
- 핀 이름/번호
- 핀 유형
수동 검사
- 스타일 가이드에 따른 핀 구성
풋프린트
자동화된 검사
- IPC 표준
- 실크스크린 간격
- 외곽선 여유
- 패키지 개요
- 극성 표시
- 패드 크기 및 위치 검증
3D STEP 모델
수동 검사
- 치수 검증
- 색상 팔레트 준수
- 형식 준수
- 2D 풋프린트에 대한 매핑 방향
- 2D 풋프린트에 대한 위치 검증
최종 검증 과정이 수행됩니다.
심볼과 풋프린트가 일치하는 경우: 부품이 ECAD 사용 가능으로 확인됨
심볼과 풋프린트가 일치하지 않는 경우: 수석 전자 공학 엔지니어가 모든 차이점을 검토하여 부품이 스타일 가이드 및 데이터시트 요구 사항을 충족하는지 확인
공급망
Export Control Classification Number (ECCN) CodeNLR
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2001-12-04
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusOBSOLETE (Last Updated: 2 months ago)
관련 부품
Renesas70V3589S133BCI
64K x 36 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's
InfineonCYD02S36V18-200BBXC
SRAM Chip Sync Dual 1.5V/1.8V 2M-Bit 64K x 36 3.3ns 256-Pin FBGA Tray
설명
유통업체에서 제공한 Renesas 70V3399S133BC에 대한 설명입니다.
128K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's
SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA
Application Specific SRAM, 128KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA256
Active BALL 3-STATE 2009 (Memory Format) Memory 70C 3.45V 2.3Mb 0.03A
3.15V~3.45V 2Mbit CABGA-256(17x17) SRAM ROHS
IC SRAM 2MBIT PARALLEL 256CABGA
제조업체 별칭
Renesas에는 유통업체가 대체하여 사용할 수 있는 전 세계 여러 브랜드가 있습니다. Renesas는 다음 이름으로도 알려져 있습니다:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
기술 사양
Physical
Case/PackageBGA
MSL4
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Technical
Access Time4.2 ns
Address Bus Width34 b
Density2.3 Mb
Part Family70V3399
Frequency133 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency133 MHz
Max Input Voltage3.45 V
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current400 mA
Max Supply Voltage3.45 V
Memory Size2 MB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Input Voltage3.15 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.15 V
Number of Circuits1
Number of Ports2
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height1.4 mm
Length17 mm
Pitch1 mm
Terminal Pitch1 mm
Thickness1.4 mm
Width17 mm
문서
Renesas 70V3399S133BC에 대한 데이터시트 및 제조업체 설명서를 다운로드하세요.
공식 데이터시트6년 전