가격 및 재고
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DigiKey | 800-3935-ND | 10 | 1 | Tray | ||||||||
| Renesas | 7027L20PFGI | 10 | 1 | Tray | 12h | |||||||
| Future Electronics | 7027L20PFGI | 0 | 6 | Tray | ||||||||
| Avnet | 7027L20PFGI | 0 | 48 | 16h | ||||||||
| Mouser | 972-7027L20PFGI | 87 | 1 | Tray |
CAD 모델
핀 테이블
번호
카테고리
디스플레이 이름 및 기능
모델 정보
| 출처: | Renesas |
|---|---|
| 출시 날짜 | Aug 15, 2025 |
| IPC 규격 준수 | IPC-7351B |
| 스타일 가이드 개정판 | 버전 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 데이터시트 출처 | 버전 - |
검증
이 부품의 스타일 가이드와 데이터시트를 기반으로 세 명의 독립적인 전자 공학 전문가가 다음을 만들었습니다.
- 심볼 및 2D 풋프린트 3가지 버전
- 3D STEP 모델 1가지 버전(STEP 형식 AP-214)
- 제조업체를 위한 색상 팔레트 구성
생성된 모든 라이브러리 파일은 레이어 매핑에 구애받지 않으며 설계에 쉽게 매핑할 수 있습니다.
생성된 심볼과 풋프린트는 다음 검사를 사용하여 비교됩니다.
심벌
자동화된 검사
- 부품 번호
- 주요 매개변수
- 패키지 코드
- 핀 이름/번호
- 핀 유형
수동 검사
- 스타일 가이드에 따른 핀 구성
풋프린트
자동화된 검사
- IPC 표준
- 실크스크린 간격
- 외곽선 여유
- 패키지 개요
- 극성 표시
- 패드 크기 및 위치 검증
3D STEP 모델
수동 검사
- 치수 검증
- 색상 팔레트 준수
- 형식 준수
- 2D 풋프린트에 대한 매핑 방향
- 2D 풋프린트에 대한 위치 검증
최종 검증 과정이 수행됩니다.
심볼과 풋프린트가 일치하는 경우: 부품이 ECAD 사용 가능으로 확인됨
심볼과 풋프린트가 일치하지 않는 경우: 수석 전자 공학 엔지니어가 모든 차이점을 검토하여 부품이 스타일 가이드 및 데이터시트 요구 사항을 충족하는지 확인
공급망
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1996-03-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 3 months ago)
관련 부품
설명
유통업체에서 제공한 Renesas 7027L20PFGI에 대한 설명입니다.
SRAM - Dual Port, Asynchronous Memory IC 512Kb (32K x 16) Parallel 20ns 100-TQFP
512Kb £¨32K x 16£© 32 k x 16 4.5V 335mA 5.5V Parallel 16bit QFP 14mm*14mm*1.4mm
SRAM Chip Async Dual 5V 512K-Bit 32K x 16 20ns 100-Pin TQFP
Asynchronous Active 2009 Parallel (Memory Format) Memory 85C 5.5V 512kb 335mA
Multi-Port SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, PQFP100
SRAM, 512KBIT, 32KX16BIT, 20NS, TQFP-100
IC SRAM 512KBIT PARALLEL 100TQFP
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
제조업체 별칭
Renesas에는 유통업체가 대체하여 사용할 수 있는 전 세계 여러 브랜드가 있습니다. Renesas는 다음 이름으로도 알려져 있습니다:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
기술 사양
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Access Time20 ns
Address Bus Width30 b
Density512 kb
Part Family7027
InterfaceParallel
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current335 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size512 kB
Memory TypeSRAM
Min Operating Temperature-45 °C
Min Supply Voltage4.5 V
Nominal Supply Current335 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words32000
Operating Supply Voltage5 V
Package Quantity0
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size16 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length14 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
규정 준수
환경 분류
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
규정 준수 정책