가격 및 재고
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | 70261L20PFGI | 312 | 1 | Tray | 7h | |||||||
| DigiKey | 800-3934-ND | 312 | 1 | Tray | ||||||||
| Avnet | 70261L20PFGI | 0 | 90 | 10h | ||||||||
| Future Electronics | 70261L20PFGI | 0 | 45 | Tray | ||||||||
| Mouser | 972-70261L20PFGI | 41 | 1 | Tray |
CAD 모델
핀 테이블
번호
카테고리
디스플레이 이름 및 기능
모델 정보
| 출처: | Renesas |
|---|---|
| 출시 날짜 | Aug 14, 2025 |
| IPC 규격 준수 | IPC-7351B |
| 스타일 가이드 개정판 | 버전 1.0 - Nov 1, 2024 |
| 데이터시트 출처 | 버전 - |
검증
이 부품의 스타일 가이드와 데이터시트를 기반으로 세 명의 독립적인 전자 공학 전문가가 다음을 만들었습니다.
- 심볼 및 2D 풋프린트 3가지 버전
- 3D STEP 모델 1가지 버전(STEP 형식 AP-214)
- 제조업체를 위한 색상 팔레트 구성
생성된 모든 라이브러리 파일은 레이어 매핑에 구애받지 않으며 설계에 쉽게 매핑할 수 있습니다.
생성된 심볼과 풋프린트는 다음 검사를 사용하여 비교됩니다.
심벌
자동화된 검사
- 부품 번호
- 주요 매개변수
- 패키지 코드
- 핀 이름/번호
- 핀 유형
수동 검사
- 스타일 가이드에 따른 핀 구성
풋프린트
자동화된 검사
- IPC 표준
- 실크스크린 간격
- 외곽선 여유
- 패키지 개요
- 극성 표시
- 패드 크기 및 위치 검증
3D STEP 모델
수동 검사
- 치수 검증
- 색상 팔레트 준수
- 형식 준수
- 2D 풋프린트에 대한 매핑 방향
- 2D 풋프린트에 대한 위치 검증
최종 검증 과정이 수행됩니다.
심볼과 풋프린트가 일치하는 경우: 부품이 ECAD 사용 가능으로 확인됨
심볼과 풋프린트가 일치하지 않는 경우: 수석 전자 공학 엔지니어가 모든 차이점을 검토하여 부품이 스타일 가이드 및 데이터시트 요구 사항을 충족하는지 확인
공급망
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2009-03-31
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
설명
유통업체에서 제공한 Renesas 70261L20PFGI에 대한 설명입니다.
SRAM - Dual Port, Asynchronous Memory IC 256Kb (16K x 16) Parallel 20ns 100-TQFP
256Kb £¨16K x 16£© 16 k x 16 4.5V 315mA 5.5V Parallel 16bit QFP 14mm*14mm*1.4mm
Asynchronous Active GULL WING 2009 (Memory Format) Memory 85C 5.5V 256kb 315mA
SRAM Chip Async Dual 5V 256K-Bit 16K x 16 20ns 100-Pin TQFP
Multi-Port SRAM, 16KX16, 20ns, CMOS, PQFP100
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 100TQFP
제조업체 별칭
Renesas에는 유통업체가 대체하여 사용할 수 있는 전 세계 여러 브랜드가 있습니다. Renesas는 다음 이름으로도 알려져 있습니다:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
기술 사양
Physical
Case/PackageTQFP
Contact PlatingTin
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Access Time20 ns
Address Bus Width28 b
Density256 kb
Part Family70261
InterfaceParallel
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size256 kB
Memory TypeSRAM
Min Operating Temperature-45 °C
Min Supply Voltage4.5 V
Nominal Supply Current315 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words16000
Operating Supply Voltage5 V
Package Quantity0
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size16 b
Dimensions
Height1.4 mm
Length14 mm
Pitch500 µm
Thickness1.4 mm
Width14 mm
규정 준수
환경 분류
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
규정 준수 정책