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AIM Electronics

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결과: 1,802
Surface Mt JACK4 Cond W/block CPAD219
Solder; High Melting Point; SN5/PB 92.5/AG 2.5 RA2% .032/1LB
Surface Mount Epoxy 4089; Bonding SMT Components to aPWB; 30cc Syringe; Yellow
WS488; Water-Soluble; Type 3; 88.5% Metal; SAC305; 800 gm Cassette
SN60/40 GLOW2% .062
WS488; Water-Soluble; Type 3; 88.5% Metal; SN100C; 250 gm Jar
Solder; High Melting Point; SN5/pb93.5/AG2.5; RA2%; .020; 1 LB
NC257-2 No-clean; Type 3; 88.5% Metal; 250 G Jar
WS488; Water-Soluble; Type 3; 88.5% MetalW; SAC305; 500 gm Jar