CADモデル
製造元 Winbond W987D2HBJX6E のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
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サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-06-09
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)
関連部品
MicronMT41K128M8DA-107:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
MicronMT41K128M8DA-107 IT:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
MicronMT41K128M16JT-107:K TR
2Gb (128M x 16) 128 M x 16 1.283V 219mA 1.45V 933MHz Parallel 16bit FBGA-96 , 14mm*8mm
説明
Winbond W987D2HBJX6Eの詳細は販売業者から提供されます。
Surface Mount Tray 4MX32 SDRAM - Mobile LPSDR ic memory 166MHz 5.4ns 13mm 75mA
Synchronous DRAM, 4MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins90
Number of Terminals90
Technical
Access Time5.4 ns
Address Bus Width14 b
Density128 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current75 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm