CADモデル
製造元 Winbond W9864G2JH-6 のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
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サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-12-12
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2026-06-30
LTD Date2026-12-31
関連部品
IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 86TSOP / DRAM Chip SDRAM 64Mbit 2Mx32 3.3V 86-Pin TSOP-II T/R
InfineonCY62128EV30LL-45ZAXI
CY62128EV30 Series 1 Mb (128 K x 8) 2.2 - 3.6 V SMT Static RAM - STSOP-32
InfineonCY62138FV30LL-45ZXIT
CY62138FV30 Series 2 Mb (256 K x 8) 2.2 - 3.6 V 45 ns Static RAM - TSOP-32
説明
Winbond W9864G2JH-6の詳細は販売業者から提供されます。
512K x 4 BANKS x 32BITS SDRAM | IC DRAM 64M PARALLEL 86TSOP II
Active 3-STATE 2011 DUAL ic memory 0C~70C TA 3V 134217728bit 0.002A
Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFSOP
Number of Terminals86
Technical
Access Time5 ns
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current130 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch500 µm
Width10.16 mm