CADモデル
製造元 Winbond W947D6HBHX5I のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
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サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-06-21
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 11 months ago)
関連部品
MicronMT47H64M8SH-25E:H
1.9 V 512 Mbit Parallel 400 MHz 400 ps SMT U88B SDRAM DDR2 Memory IC - FBGA-60
InfineonCY7C10212DV33-10BVXI
Obsolete Volatile Non-RoHS Compliant Parallel ic memory -40C~85C TA 3V~3.6V 1Mb 64K x 16 10ns
説明
Winbond W947D6HBHX5Iの詳細は販売業者から提供されます。
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
EAR99 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 200MHz 5ns 9mm 55mA
DRAM 128Mb LPDDR, x16, 200MHz, Industrial Temp
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60VFBGA
IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 60TFBGA
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins60
Number of Terminals60
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width14 b
Density128 Mb
Frequency200 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency200 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current75 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeLPDDR, RAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Current55 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm