サプライチェーン
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2024-12-30
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
説明
Winbond W66DP2RQQAHJの詳細は販売業者から提供されます。
LPDDR4 DRAM, 256MX32, CMOS, PBGA200
8GB LPDDR4/4X, DDP, X32, 2133MHZ
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Terminals200
Technical
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Current53 mA
Max Supply Voltage1.17 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.06 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.1 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Dimensions
Height - Seated (Max)1.1 mm
Length14.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10 mm