CADモデル
製造元 Winbond W63AH2NBVABE のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | シンボルフットプリント | 3D | ダウンロード |
 SnapEDA | シンボルフットプリント | 3D | ダウンロード |
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説明
Winbond W63AH2NBVABEの詳細は販売業者から提供されます。
LPDDR3 DRAM, 32MX32, CMOS, PBGA178
VFBGA178 1GB LP DDR3 X32 800MH
IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
LPDDR3 1Gbit 32M x 32 800MHz
DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz
LPDDR3 DRAM Chip
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Number of Terminals178
Technical
Max Frequency800 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current36 mA
Max Supply Voltage1.3 V
Min Operating Temperature-25 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.2 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width11 mm