CADモデル
製造元 Winbond W631GG6KB-15 のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 SnapEDA | フットプリント | 3D | ダウンロード |
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
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サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2012-03-08
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-02-01
LTD Date2018-05-01
関連部品
MicronMT41K64M16TW-107 IT:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
MicronMT41K128M8DA-107 IT:J
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78
説明
Winbond W631GG6KB-15の詳細は販売業者から提供されます。
DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96-Pin WBGA
EAR99 Surface Mount Tray 64MX16 ic memory 667MHz 20ns 13mm 240mA
DDR3 DRAM, 64MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96WBGA
IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 96BGA
new, original packaged
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins96
Number of Terminals96
Technical
Access Time255 ps
Address Bus Width16 b
Data Bus Width16 b
Density1 Gb
Frequency667 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current380 mA
Max Supply Voltage1.575 V
Memory TypeDDR3 SDRAM, RAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.425 V
Nominal Supply Current240 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.5 V
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm