CADモデル
製造元 Winbond W29N02GZBIBA のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
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関連部品
InfineonS34ML01G200BHI000
S34ML01G1 Series 1 Gb (128 M x 8) 3 V SMT Embedded NAND Flash Memory - BGA-63
MicronMT29F1G08ABADAH4-IT:D
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 1G-bit 128M x 8 63-Pin VFBGA Tray / IC FLASH 1GBIT 20NS 63VFBGA
MicronMT29F2G08ABAEAH4:E
IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA / SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 256M x 8 63-Pin VFBGA Tray
説明
Winbond W29N02GZBIBAの詳細は販売業者から提供されます。
SLC NAND Flash Parallel 1.8V 2G-bit 256M x 8 30ns 63-Pin VFBGA Automotive AEC-Q100
Surface Mount Tray 256MX8 FLASH - NAND (SLC) ic memory 35ns 9mm 2147483648bit 1.7V
Winbond 2Gbit SLC NAND, , VFBGA-63, 11.1 x 9.1 x 0.6mm
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Number of Pins63
Number of Terminals63
Technical
InterfaceParallel, Serial
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length11 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm