CADモデル
製造元 Winbond W25X05CLSNIG のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 SnapEDA | フットプリント | 3D | ダウンロード |
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サプライチェーン
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2012-02-14
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 1 month ago)
関連部品
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 2.5V/3V/3.3V 4M-bit 512K x 8 8ns 8-Pin SOIC N T/R
EAR99 Surface Mount Tape & Reel (TR) FLASH - NOR ic memory 104MHz 800mus 3.9mm 1Mb 128K x 8
onsemiLE25U20AFD-AH
LE25U20AFD Series 3.6 V 2 Mb (256 K x 8) Industrial Grade Serial Flash - SOIC-8
説明
Winbond W25X05CLSNIGの詳細は販売業者から提供されます。
NOR Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 512K-bit 64K/32K x 8/16-bit 8ns 8-Pin SOIC
512Kb (64K x 8), 2.3V, 14mA, 3.6V, 104MHz SPI, SOIC-8, SMD, 1.75mm H
EAR99 Surface Mount Tube 512KX1 ic memory 104MHz 800mus 3.9mm 0.000005A
IC FLASH 512K SPI 104MHZ 8SOIC
512Kbit SPI SOP-8 NOR FLASH ROHS
メーカーの別名
Winbondは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Winbond は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
技術仕様
Physical
Case/PackageSOP
Number of Terminals8
Technical
Frequency104 MHz
InterfaceSPI
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current12 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.3 V
Nominal Supply Voltage (DC)3 V
Number of Circuits1
Schedule B8542320070
Dimensions
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.9 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm